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研究成员
刘海平
刘海平,2011年4月毕业
2008年——2011年 就读于合肥工业大学,专业为:微电子学与固体电子学
研究方向:集成电路设计(FPGA)
工作经历:毕业至今就业于联发科(合肥)有限公司 数字消费芯片硬件部
联系方式:
liuhaipinglhp3385@126.com
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