第四届片上可编程系统前沿技术研讨会将于2014 年1 月6 日在北京召开,会议依托中科院/国家外专局“创新团队国际合作伙伴计划”,由中国科学院电子学研究所和中国电子学会电子线路与系统分会主办。会议包括特邀报告和学术专场报告,旨在为学者和研究人员提供一个探讨片上可编程系统前沿技术与最新进展的高水平交流平台。
一、拟定特邀报告
1. 史传进教授/IEEE Fellow,美国华盛顿大学
2. 王慰教授,美国纽约州立大学
3. 尚德龙资深研究员,英国纽卡斯尔大学
4. 胡之润副教授,英国曼彻斯特大学
5. 许永平副教授,新加坡国立大学
(更多邀请报告正在确认中)
二、征文范围
研讨会内容涵盖但不限于以下主题:
1. 体系结构与硬件设计技术
新型可编程片上系统结构
数模混合可编程片上系统结构
低功耗体系结构
可重构嵌入式系统
FPGA 设计技术
可编程模拟/混合信号/射频电路设计技术
三维集成技术
异步系统与设计技术
缺陷容忍设计技术
自测试与自修复技术
2. 设计方法与软件工具
编译器与语言
配置技术
软硬件协同设计
逻辑优化与工艺映射
布局与布线算法
系统级设计工具
抗辐照技术
快速原型实现及加速器设计
测试与验证
3. 测试技术
可测性设计
可靠性测试方法
热分析技术
成品率分析
4. 可编程片上系统应用
通信与网络
金融与数据库加速
航空与汽车
应用加速
生物医疗信息系统
安全与监控
信号处理
三、征文要求
论文采用英文撰写,篇幅4 至6 页。会议采用邮件接收稿件,请将稿件的word 版发至atpsoc@mail.ie.ac.cn 邮箱。到会交流的优秀论文将推荐到《Chinese Journal of Electronics》(电子学报英文版)、《Journal of Semiconductors》、《Journal of Electronics (China)》等期刊评审发表。
四、重要日期:
提交论文截止日期:2013 年11 月15 日
通知论文接收日期:2013 年11 月30 日
五、会议日程安排
2014 年1 月6 日上午:开幕式、大会邀请报告,学术专场报告
2014 年1 月6 日下午:学术专场报告、闭幕式
六、会议筹备组联系方式
有关会议的最新消息请查看:http://jeit.ie.ac.cn“会议信息”。联系地址:北京市海淀区北四环西路19 号 中国科学院电子学研究所,邮编:100190
联系人: 尹韬: (010)58887175-805 , atpsoc@mail.ie.ac.cn ; 王桂颖:(010)58887063,cscas@mail.ie.ac.cn。
一、拟定特邀报告
1. 史传进教授/IEEE Fellow,美国华盛顿大学
2. 王慰教授,美国纽约州立大学
3. 尚德龙资深研究员,英国纽卡斯尔大学
4. 胡之润副教授,英国曼彻斯特大学
5. 许永平副教授,新加坡国立大学
(更多邀请报告正在确认中)
二、征文范围
研讨会内容涵盖但不限于以下主题:
1. 体系结构与硬件设计技术
新型可编程片上系统结构
数模混合可编程片上系统结构
低功耗体系结构
可重构嵌入式系统
FPGA 设计技术
可编程模拟/混合信号/射频电路设计技术
三维集成技术
异步系统与设计技术
缺陷容忍设计技术
自测试与自修复技术
2. 设计方法与软件工具
编译器与语言
配置技术
软硬件协同设计
逻辑优化与工艺映射
布局与布线算法
系统级设计工具
抗辐照技术
快速原型实现及加速器设计
测试与验证
3. 测试技术
可测性设计
可靠性测试方法
热分析技术
成品率分析
4. 可编程片上系统应用
通信与网络
金融与数据库加速
航空与汽车
应用加速
生物医疗信息系统
安全与监控
信号处理
三、征文要求
论文采用英文撰写,篇幅4 至6 页。会议采用邮件接收稿件,请将稿件的word 版发至atpsoc@mail.ie.ac.cn 邮箱。到会交流的优秀论文将推荐到《Chinese Journal of Electronics》(电子学报英文版)、《Journal of Semiconductors》、《Journal of Electronics (China)》等期刊评审发表。
四、重要日期:
提交论文截止日期:2013 年11 月15 日
通知论文接收日期:2013 年11 月30 日
五、会议日程安排
2014 年1 月6 日上午:开幕式、大会邀请报告,学术专场报告
2014 年1 月6 日下午:学术专场报告、闭幕式
六、会议筹备组联系方式
有关会议的最新消息请查看:http://jeit.ie.ac.cn“会议信息”。联系地址:北京市海淀区北四环西路19 号 中国科学院电子学研究所,邮编:100190
联系人: 尹韬: (010)58887175-805 , atpsoc@mail.ie.ac.cn ; 王桂颖:(010)58887063,cscas@mail.ie.ac.cn。