各有关单位：  
    集成电路产业是战略性新兴产业的重要基础性、先导性和战略性产业。党和国家领导人高度重视我国集成电路产业的发展。“培育集成电路产业竞争新优势”是国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》的重要内容。不断总结产业发展经验，探索新型发展模式，将持续推动中国集成电路的技术进步和产业发展。

    中国集成电路设计业年会在我国集成电路设计产业的发展中发挥着越来越大的作用。多年来，年会的主题与会议主办地电子信息产业发展实际相结合，推动了各主办地的相关产业与我国集成电路产业同步发展。为了进一步推动我国集成电路产业发展，更好地统筹各地区产业资源，迎接新的发展机遇，结合合肥的创“芯”工程，特定于2013年10月10日-11日在合肥举办“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”。

    创新是集成电路设计业发展永恒的主题。本次年会以“打造江淮硅谷，引领创新高地”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；探讨提升企业基础能力，增强产业整体能力的途径，以满足市场的需求和提高国际竞争力需要。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。

现将本届年会的有关事项通知如下：

一、指导单位：国家发展和改革委员会
    工业和信息化部
    科学技术部

二、主办单位：中国半导体行业协会
    合肥市人民政府
    “核高基”国家科技重大专项总体专家组

三、支持单位：安徽省经济和信息化委员会

四、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会
    合肥高新技术产业开发区
    合肥市科技局
    合肥市半导体产业发展有限公司
    上海芯媒会务服务有限公司
    上海亚讯商务咨询有限公司

五、协办单位：《中国集成电路》杂志社

六、时间：报到时间：2013年10月9日（周三）
    会议时间：2013年10月10日-11日

七、报到地点：合肥皇冠假日酒店
    会议地点：安徽国际会展中心

八、会议内容
    1．主题报告
        （1）我国集成电路设计业现状与发展报告
        （2）统筹科技资源，实现创新发展报告
        （3）全球集成电路技术与产业发展趋势报告

    2．专题研讨会
        整机系统与IC设计；
        IC设计与EDA软件；
        Foundry与工艺技术；
        IC封装与测试；
        IP与IC设计服务；
        资本与创业。

    3．中国集成电路设计产业展览

九、参会人员
    国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、安徽省经济和信息化委员会、合肥市与其他省市有关领导；“核高基”科技重大专项总体专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。

2013年9月18日