2011-12-02 16:24:41   作者：冀凯   来源:EEWORLD   

    “革命尚未成功，同志仍需努力。”这是在第五十九届ISSCC大会北京媒体见面会上，ISSCC委员、清华大学微电子所副所长王志华教授对中国目前微电子学术水平给予的评价。

ISSCC是什么

    “ISSCC举办了这么多届，但大多数国内媒体报道的，都是翻译过来的。”作为委员，王志华很希望有关ISSCC的信息能在中国广泛传播。

    在国内，诸如ISSCC、IEDM以及VLSI三大会议，对于业内人士来说，应该不会陌生，不过对于半路转做IC设计或电子工程师来讲，对于这三大会议也许并不熟知。

    ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)是美国电气和电子

工程师学会(IEEE)主办的国际电子电路研讨会,有IC领域的奥林匹克之称。IEDM ，英文全称International Electron Devices Meeting，即IEEE国际电子器件大会。IEDM始于1954年，已经成为全球报道半导体及电子领域最新的科技、研发设计、制造、物理学及建模技术的主要论坛。 

    三大会议其中以ISSCC最为庞大，每年吸引参会的工程师达3000人，2012年ISSCC总共收到的投稿量为628篇，录用稿件202篇。ISSCC是每个IC设计者的麦加，每年自费赶赴旧金山万豪伯爵，为的就是能看到IC界的最先进的技术。王志华特别指出，ISSCC会议现场非常简朴，只有简单的凉水供应，但即便如此，还是能吸引业界顶级工程师赶来。

    ISSCC之所以如此吸引人，主要是所有展出的产品或技术都必须实打实经过流片，只依据结果来评价，是一个以成败论英雄的大会。所以不光吸引了学术界的人，同时也包括工业界的。

亚洲大获全胜 但我们仍需努力

    今年美洲（北美和南美）为34％（68篇），亚洲为36％（73篇），欧洲为30％（61篇）。这是亚洲历史上第一次超越美洲，成为ISSCC的最重要地区。其中韩国Kaist文章数与Intel并列第一，三星则排名第三。

    而中国的论文收录量从去年的三篇降低至两篇，分别为复旦大学及上海交通大学，内容是320mW 16核处理器以及H.264解码器。

    这两篇论文都属于处理器领域的文章，这让王志华无比兴奋，“以前除了龙芯，我们拿得出手的全是小芯片，而现在这些处理器芯片不断涌现，证明中国在大规模集成电路设计领域开始有了话语权。”

    但我们应该看到，与日韩相比，中国入选的论文数远远落后，说明我国的顶尖IC设计仍与日韩有巨大差别，这主要是整体产业匮乏造成的影响。“台湾、韩国为什么可以每年入选多篇，主要原因还是产业造成的。韩国有三星和海力士，台湾有MTK和TSMC。”

    王志华解释道。“目前全球半导体产业年产值3000亿美金左右，中国每年进口的芯片数量超过就超过了1500亿美元，超越了原油进口额。”所以，发展我国自主知识产权的IC产业，是一个刻不容缓的话题。

    纵观几年间我国发表的论文，几乎全部来自研究所及大学，只有两篇文章是以公司名义发布的，一篇来自新涛，已被IDT收购，另外一篇来自鼎芯，但现在也已不在了，这主要是由目前产业界的状况决定的。王志华解释道，“中国设计企业绝大多数还处在谋生阶段，都是在成熟市场打拼，所以鲜有精力与资源投入到创新上。但随着中国工业技术整体的提高，势必会对学术界提出更高的要求，这也势必会加强校企间的合作以及工业界的设计水平。”

后摩尔时代 创新变得更容易

    在组委会给出的资料中，我们可以很明显的看到，来自企业的论文已由2004年的60%以上下降至历年最低的48%。但王志华强调，这并不是说明工业界的创新不足。

    “纵观十年前半导体的技术发展，主要都是靠工艺拉动的，而工艺的推动者主要来自工业界。而今工艺改善速度已没有十年前的那种效果，带来的成本降低效应也不是非常明显，这也就到了所谓的后摩尔时代。

     后摩尔时代，创新就会少么？王志华以金属加工举例，百余年前，工业界的加工方法就是车铣刨磨铸，而现在仍然是这些方法，加工工艺也没有明显改善，但工业设计却是越来越好“所以，现在工艺拉动效应尽管变慢了，但设计依然可以给大家带来丰富多彩的应用。”

(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/exclusives/2011/1202/article_338.html)